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TPK快克無鉛焊台的適用場合與功能介紹

    TPK快克無鉛焊台專為無鉛焊接設計,驚人的升溫速度,從室溫上升至300℃絕不超過20秒。智能化的上乘焊接,功率充沛,並隨焊點大小變化而變化,再大的焊點都能完成上乘的焊接,能有效避免因冷焊等造成的連接不牢固。
    適用場合:特別適用於SMD元件的手工貼裝、返修和普通直插式元器件的焊接,尤其是各種無鉛產品的更高水準更高品質的焊接工作。
實用的功能
    1、自動休眠,節省能源 超過20分鍾不使用烙鐵時,本焊台自動降溫至200℃,當再次拿起烙鐵時溫度迅速回升至原設定值,亦可延長烙鐵頭壽命。
    2、密碼鎖定溫度穩定的焊接溫度是焊點品質的保證。本焊台能方便地使用密碼鎖定溫度,他人無法隨意改變設定溫度。
    3、發熱器與焊咀分體結構 兩者的的分體設計能完全避免發熱體必須與焊咀一起更換而帶來的不必要損失,可大大節省開支,降低損耗.

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